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中關村發展集團與哈爾濱工業大學、北京證券交易所戰略合作，七個硬科技投資項目現場落地簽約，國際頂尖學者共話全球硬科技投資新趨勢……3月28日，2026中關村論壇年會“硬科技投資和發展”論壇在京舉辦，共謀硬科技投資賦能新質生産力新路徑。
在項目簽約環節，中關村資本與七家硬科技企業達成投資落地北京合作，簽約總額約1.87億元，這些項目均來自高校院所原創科技成果轉化，涵蓋人工智慧、量子資訊、生物醫藥、新能源等前沿方向，包括智慧測試測量領域的太初智測、具身智慧領域的仝人智慧、細胞治療領域的沙礫生物、新能源材料領域的奧爍新能、量子計算領域的標度量子、商業航太領域的星煜科技、機器人領域的本末科技。這也是本市依託中關村發展集團等平臺“投早、投小、投長期、投硬科技”，助力原創科技力量成果轉化和産業化，推動北京（京津冀）國際科技創新中心建設的一項重要成果。
中關村在連結頂尖科研力量與資本市場方面邁出關鍵步伐。當日，中關村發展集團分別與哈爾濱工業大學、北京證券交易所簽署戰略合作協議，此次合作將充分發揮中關村發展集團科技創新整合服務能力，哈工大在航太、機器人、新材料等領域的原始創新優勢以及北交所在服務創新型中小企業方面的平臺功能，共同構建“科技-産業-金融”良性迴圈生態。（孫奇茹）
