构建起国际一流的实验验证平台；DeepSeek大模型适配测试成效卓著；国际国内标准制定取得突破性进展；创新生态活动蓬勃开展……近期，坐落在北京经济技术开发区（北京亦庄）的人工智能软硬件协同创新与适配验证中心（以下简称“中心”）捷报频传，在技术攻关、标准制定、生态培育等方面取得显著成效，不仅巩固了我国人工智能自主技术的基础，更进一步提升了“中国方案”在全球AI舞台上的话语权与影响力。
作为国内权威的人工智能软硬件适配验证平台，中心已构建起覆盖芯片、计算设备、智算集群、系统软件等全链条的测试验证能力。中心已部署GPGPU和DSA两种架构的国内外主流芯片产品，并集成CUDA、DTK、CANN等多路线软件栈，支持PyTorch、Tensorflow、飞桨、昇思等国内外主流开发框架，真正实现从芯片到集群、从编译器到应用的全栈适配验证能力。
“我们同步研发了人工智能软硬件基准测试工具平台及适配迁移测试验证统一管理系统。”中心有关负责人进一步介绍道，“该系统可面向不同场景提供创新技术验证、通用能力评测、兼容适配测试和国产化测试服务。其模块化设计支持灵活扩展，为产业链上下游企业提供一站式验证服务。”
DeepSeek大模型的适配测试成为中心能力的一次集中检阅。2025年2月，中心依据与工业和信息化部人工智能标准化技术委员会共同构建的《人工智能 基础共性 面向大模型的软硬件系统适配能力评估方法》以及人工智能软硬件基准体系AISHPerf，开展DeepSeek适配测试工作。测试面向多种典型应用场景，综合考虑并发数、BatchSize以及上下文长度等关键要素，从适配支持性、在线/离线场景适配性能、算子及产品功能多维度全面评价适配效果。截至目前，已有30+产业链上下游企业积极参与，昆仑芯、沐曦、寒武纪等企业一体机产品通过测评，为需求方产品选型与供应商技术升级提供有效参考。
此外，依托工业和信息化部人工智能标准化技术委员会，中心深度参与人工智能标准化体系建设，围绕基础硬件、框架软件、软硬协同三大方向，同步推进10余项行业标准编制。在国际标准领域，于年初成功推动边缘侧推理系统能力、训推集群系统能力、大语言模型算子方向的3项国际标准在国际电信联盟标准化局(ITU-T)立项。
为点燃创新引擎、汇聚生态力量，中心将联合经开区与IEEE CIS标委会共同举办2025年“兴智杯”全国人工智能创新应用大赛——软硬件创新生态主题赛，并同步开展系列开放生态活动。2025年7月，中心还将在经开区举办第二届大模型创新发展与软硬件协同生态论坛，届时多项重磅成果将集中发布，进一步加速生态聚合裂变。
“下半年，我们将正式开展‘AISHPerf人工智能软硬件’系列评估工作，面向芯片、服务器、一体机、边端设备、智算集群、系统软件等各类软硬件产品提供系统及关键部件能力、兼容适配以及国产化测试等维度的测试能力。”该负责人表示，面向大模型技术发展新趋势，中心近期将着重开展大模型软硬一体计算设备、训推集群系统能力等方面测试工作。此外，面向行业应用场景，中心将启动基于国产软硬件的行业应用测试床共建工作，在测试床中模拟行业真实负载，构建全栈自主的应用解决方案，评选标杆案例，为行业应用提供示范引领。
从技术验证到标准引领，从国产适配到全球发声，中心正以扎实的成果推动我国人工智能基础设施迈向自主化、智能化、国际化。随着实验平台投用、标准体系完善及生态活动深化，北京亦庄也将继续发挥国家战略科技力量作用，为全球人工智能产业发展贡献“中国方案”。
