北京亦庄搭建“银企对接”高效平台

日期:2025-05-20 14:53    来源:​北京经济技术开发区管理委员会

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  为深化金融赋能科技创新,助力新质生产力发展,近日,北京经济技术开发区商务金融局联合平安银行亦庄中心支行、工商银行北京经济技术开发区分行、平安产险及通明湖信息城(经开区国家信创园),在通明湖港与北京亦庄信万广场商业管理有限公司的支持下成功举办“亦企金彩 生态聚能”科技金融价值沙龙(春季篇)。活动吸引了经开区内30余家科技型企业及10余家金融机构代表参与,通过政策解读、金融产品推介与企业路演,搭建起“银企对接”的高效平台,现场达成多项合作意向。

  活动现场,北京经开区商务金融局围绕“产业金融20条”、创业担保贷等政策进行深入解读,重点介绍了融资贴息、并购贷款、上市辅导等支持措施,同时对科创金融服务中心、“信易贷”平台等金融平台做了详细介绍。商务金融局相关负责人在活动中表示:“我们经开区正全力谱写服务实体、科技创新、普惠金融等‘五篇大文章’,为科技型企业提供全生命周期金融支持。”

  平安银行、工商银行、平安产险分别推出针对性金融解决方案:平安银行亦庄中心支行聚焦“科创贷”“极速贴现”“移企付”等产品,助力中小企业信用贷款审批以及企业降本增效;工商银行北京经济技术开发区分行,详细介绍了该行科技金融服务体系、产业推动计划,以及以“伙伴e贷”为主的科技金融重点产品,为企业提供灵活融资渠道;平安产险阐释了经开区“产业金融20条”中对科技企业实行保费补贴的相关内容,以及覆盖科技企业全生命周期的保险产品体系和组合式服务方案,为企业技术创新保驾护航。

  两家科技型企业代表登台路演,展示前沿技术成果:北京国网电力技术股份有限公司指出,科技创新型产品的落地应用有效缓解了企业的资金压力,并有力推动了新一代技术的研发突破,这些突破性成果正在推动国内电力系统向更高效、更智能、更可靠的方向发展;北京珂阳科技有限公司展示了其在半导体CIM系统核心领域的全面国产化突破及应用成果,成功打破了国外技术垄断,为我国半导体及面板行业的技术自主创新树立了重要里程碑。

  金融机构代表与企业现场互动,针对技术落地、资金需求等展开深度交流。参会企业代表纷纷表示:“活动不仅让我们更清晰了解政策红利,还与金融机构建立了直接联系,为后续合作奠定了坚实基础。”多家企业已在现场与各机构达成初步融资意向,后续将持续跟进合作成果。

  本次活动是经开区“亦企银彩”“亦企金彩”和“亦企同行”三大系列品牌的重要一环。商务金融局相关负责人表示:“目前我们已成功举办了14场投融资活动,参与企业230余家次,未来将持续围绕集成电路、生物医药等不同产业开展专场对接,全年计划举办超20场活动,以分领域、分阶段的精准服务,助力企业腾飞。”

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