近日，北京市人力資源和社會保障局發佈《北京市積體電路專業職稱評價試行辦法》，新增設積體電路專業職稱，暢通積體電路專業技術人才職業發展通道。積體電路職稱專業納入工程技術系列，分為六個專業方向，設置正高、副高、中級、初級四個層級。本市首次積體電路專業職稱評價工作已於2023年底啟動。
新專業覆蓋北京地區積體電路工程技術人才
積體電路産業是資訊産業的核心之一，是引領新一輪科技革命和産業變革的關鍵力量。近年來，隨着積體電路技術的廣泛開發應用，北京對積體電路領域人才的需求大幅增長，但這些人才卻沒有合適的職稱晉陞渠道，缺乏規範的行業資格評定標準，影響技術交流合作和人才職業發展。
本次新開設的積體電路職稱專業，納入工程技術系列，分為六個專業方向，包括積體電路設計和軟體開發、積體電路製造、積體電路封裝和測試、積體電路裝備和零部件、積體電路材料、積體電路産品應用和支撐，涵蓋了積體電路全産業鏈的各個方向，符合本市積體電路産業發展方向。專業設置正高、副高、中級、初級四個層級，將滿足北京地區各梯次積體電路工程技術人員的職業發展需要，為積體電路産業發展和北京國際科技創新中心建設提供有力的人才支撐。
申報人可用體現專業特色的業績成果參評職稱
積體電路專業按照“個人自主申報、單位擇優推薦、多方共同評價、促進評用結合、政府指導監管”的方式，實行社會化評價，每年組織一次。積體電路專業職稱評價工作進一步破除了唯學歷、唯論文等限制，在申報條件體現專業特色的成果，申報人可以將科技攻關項目、積體電路布圖設計、新型材料、新設備、新工藝等最能體現自己能力水準的代表性成果參加職稱評審。
以申報正高級職稱為例，從事積體電路封裝和測試方向工作的申報人，應全面系統掌握積體電路、分立器件、微機電（MEMS）器件等封裝、測試、可靠性分析等方面的技術開發理論，了解和掌握國內外積體電路封裝和測試的發展動態和發展方向，具備完成技術難度高的積體電路封裝設計、測試方案制定、可靠性提升等相關技術創新工作的能力。能夠推動本專業發展，並在積體電路封裝和測試領域中所展現出的技術達到國內一流水準。主持或承擔積體電路領域省部級及以上重大技術項目，或解決積體電路重大技術問題或掌握關鍵核心技術，在技術革新、引進和推廣新技術等方面實現重大突破，取得顯著的經濟社會效益；或擔任技術帶頭人研製開發高難度、較複雜的積體電路領域新産品、新設備、新工藝等已投入生産，技術經濟指標處於國內領先水準，取得顯著的經濟社會效益；或主持完成本行業積體電路領域工程項目的規劃和實施工作，在項目管理、科研開發、技術推廣應用等工作中成效顯著，取得顯著的經濟社會效益。
科技領軍企業可申請積體電路職稱自主評聘
考慮到北京經濟技術開發區産業最密集，本市積體電路專業職稱評價工作將由北京經濟技術開發區社會事業局成立評審機構，負責積體電路專業職稱的評審工作。本市鼓勵各用人單位對取得積體電路專業職稱的人才給予獎勵，將職稱評審結果作為確定崗位、考核、晉陞、績效、薪酬等的依據。
同時，考慮到積體電路産業技術革新快、保密性強的發展特點，積體電路領域人力資源管理制度完善和基礎科研投入大的科技領軍企業、行業龍頭企業、新型研發機構及專業人才密集和創新能力強的事業單位，也可向市人力資源社會保障局申請開展自主評聘。
每年上半年，市人力資源社會保障局將發佈年度職稱評價工作安排，申報人可對照《北京市積體電路專業職稱申報標準條件》確定申報層級需求，通過市人力資源社會保障局官方網站申報。