一、專有名詞解釋
職稱：是專業技術人才學術技術水準和專業能力的主要標誌。
職稱評審：是按照評審標準和程式，對專業技術人才品德、能力、業績的評議和認定。
積體電路專業人才：是指在本市國有企業事業單位、非公有制經濟組織、社會組織中，從事積體電路設計和軟體開發、積體電路製造、積體電路封裝和測試、積體電路裝備和零部件、積體電路材料、積體電路産品應用和支撐等領域相關工作的工程技術人才。
二、政策依據及背景是什麼？
根據《關於進一步加強和改進職稱工作的通知》（京人社事業發〔2023〕10號）《北京市職稱評審管理暫行辦法》（京人社事業發〔2020〕12號）《北京市深化工程技術人才職稱制度改革實施辦法》（京人社事業發〔2020〕17號）等文件規定，結合實際，制定本辦法。
三、專業的層級和名稱都是什麼？
北京市工程技術系列（積體電路）專業職稱等級設置初級、中級和高級。初級只設助理級，高級分設副高級和正高級。初級、中級、副高級和正高級職稱名稱依次為：助理工程師、工程師、高級工程師和正高級工程師。
四、專業的細分專業和方向是怎麼設置的？
北京市工程技術系列（積體電路）專業包括六個方向。
積體電路設計和軟體開發專業方向，包括從事電路設計、倣真、演算法、軟體、設計IP（Intellectual Property，指已預先設計並驗證，可在積體電路設計中重復使用的功能模組）開發，版圖設計與驗證，晶片性能與可靠性測試與分析，封裝設計與可測性設計；嵌入式軟體、晶片應用方案制定；EDA（Electronic Design Automation，電子設計自動化）、TCAD（Technology Computer Aided Design，半導體工藝模擬以及器件模擬）軟體開發、客戶應用服務支援，性能與可靠性分析等專業技術人才。
積體電路製造專業方向，包括從事積體電路製造工藝研發、工藝整合、器件研發、器件建模、晶圓級可靠性測試與分析、設計-工藝協同優化、計算光刻研發、掩膜版製造、工藝配套技術、工藝優化、量測技術、良率提升、製造體系相關技術、工藝技術支援；光電器件、電子器件、螢幕件、感測器以及寬禁帶半導體在內的半導體器件研發、生産製造以及模組設計、製造等專業技術人才。
積體電路封裝和測試專業方向，包括從事積體電路、分立器件及模組、光電器件、微機電系統、系統級封裝等電子零部件的軟、硬體測試技術開發、系統維護、數據分析與處理；上述電子零部件産品封裝技術研究、工藝實現、設備維護、失效分析及可靠性試驗等專業技術人才。
積體電路裝備和零部件專業方向，包括從事積體電路裝備研發和製造，含晶圓製造設備、積體電路製造工藝設備、封裝和測試設備等；積體電路零部件研發和生産，含傳輸系統、真空系統、氣路系統、防腐液路系統、加熱與溫控系統、電源系統、精密加工及超凈處理、感測器及測量系統、廠務系統等；積體電路裝備及零部件維護和保養，含日常維護和保養、故障處置；積體電路裝備及零部件測試驗證，含機械、電學性能測試及裝備和零部件工藝驗證等專業技術人才。
積體電路材料專業方向，包括從事硅、鍺等半導體材料、寬禁帶半導體材料、光電晶體材料、器件溝道材料、器件柵介質材料、晶片電極材料、光刻膠和電子特種氣體等電子化學品、電子封裝材料、薄膜材料、高純金屬源、掩膜版材料等材料研發和生産等專業技術人才。
積體電路産品和支撐專業方向，包括從事積體電路産品智慧製造與自動化技術、客戶技術支援、産品品質控制與可靠性分析、工業工程（IE）等方面專業技術人才。
五、專業的評價方式是怎樣的？
按照“個人自主申報、單位擇優推薦、多方共同評價、促進評用結合、政府指導監管”的方式實行社會化評價，納入本市年度職稱評價工作安排，每年組織一次，可適時開展專項評審，實現産業鏈、人才鏈、創新鏈融合發展。經評審通過的人員取得相應職稱證書後，用人單位根據需要，自主擇優聘任專業技術職務。
積體電路領域人力資源管理制度完善和基礎科研投入大的科技領軍企業、行業龍頭企業、新型研發機構及專業人才密集和創新能力強的事業單位，可向北京市人力資源和社會保障局申請開展自主評聘。
各層級的評審申報條件按照《北京市積體電路專業職稱評價基本標準條件》執行。