一、2025年工作成效
1.核心産能與規模的顯著提升
2025年中關村積體電路設計園企業總收入達到277.11億元，較上年收入提升48.41%，展現出強勁的增長動能與發展活力。集群總産值佔海澱區産值達2.02%，相較于2024年增長0.42%。作為北京市積體電路設計産業的核心承載區，園區總産值佔北京市晶片行業總産值半壁江山，産業規模、創新能力與集聚效應均處於全國領先地位，為北京市積體電路産業高品質發展提供了重要支撐。
2.研發創新與平臺建設突破
園區搭建共性技術服務中心（三期），設立了高速信號測試實驗室、高端先進封裝技術服務聯合中心、功率迴圈及瞬態熱測試實驗室，進一步補齊北京乃至京津冀區域在積體電路測試領域的短板。
在開源晶片與信創領域，園區依託北京開源晶片研究院等平台資源，推動第三代“香山”RISC-V高性能處理器核實現性能迭代，躋身全球開源處理器第一梯隊；龍芯新一代自主架構處理器、兆芯新一代伺服器處理器等核心産品性能持續優化，全面適配國內信創産業場景需求，構建起自主可控的計算晶片技術路線。在智慧駕駛、AI算力、工業控制等特色賽道，園區內地平線、華峰測控、算能等重點企業新品頻出，多款車規級晶片、高性能GPU晶片實現規模化量産與市場落地，其中智慧駕駛晶片出貨量突破千萬套大關，多款産品斬獲“中國芯”優秀技術創新産品等國家級獎項，彰顯了園區在高端應用晶片設計領域的核心競爭力。
3.投融資體系與經營環境的完善
園區&&發起的專業産業基金—芯創基金，重點投資積體電路領域掌握核心技術的優秀創業企業，基金總規模15億元，分三期實施。2025年，園區啟動芯創基金二期投資與募資工作，芯創二期基金累計出資7個項目，已決策待出資項目3個，基金所投項目均為積體電路設計産業及泛積體電路上下游企業，擁有關鍵核心技術和自主智慧財産權的創業企業。園區搭建“一站式”綜合服務平臺，整合政務代辦、供應鏈對接、法律諮詢等多元服務，簡化辦事流程；依託“芯動北京”論壇、金種子成長營等載體，搭建投融資對接專場，打通企業與資本、市場的對接通道，進一步激活産業發展活力，構建宜業興業的優質産業生態。
園區依託第九屆“芯動北京”中關村IC産業論壇、首屆大學生科學儀器創新大賽等品牌活動，匯聚國內外行業資源，開展技術對接與成果轉化；啟動半導體金種子企業成長營（四期），定制化培育高潛力初創企業，夯實産業梯隊。此外，園區全面落實海澱區積體電路專項扶持政策，優化流片補貼、研發獎勵等惠企舉措，進一步降低企業創新成本，激發中小微企業研發活力，讓創新資源高效流轉、創新成果加速變現，為集群持續突破發展提供了堅實的生態保障。
4.市場佈局與國際影響力的擴展
依託中關村綜合保稅區政策優勢，為積體電路設計企業提供保稅研發、快速通關、跨境結算、設備保稅租賃等一站式服務，大幅壓縮企業研發物料、晶片産品進出口通關時間，降低跨境運營成本。搭建國際化對接平臺，對接全球創新資源、國際資本與海外客戶，打通跨境技術合作、市場拓展通道；主動融入“一帶一路”倡議，推動與中東、東南亞等地區産業合作，設立海外産業合作支點，佈局全球化行銷與服務網路，為企業出海搭建穩定高效的橋梁。
組織企業參加德國慕尼黑的國際電子元器件博覽會、ICCAD、CES國際消費電子展等全球頂級行業展會，集中展示集群技術成果與産品方案，統一打造中關村積體電路設計産業品牌，提升全球市場認知度，批量對接海外客戶與生態夥伴。
注：以上內容、數據統計截至2025年底。
