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  1. [主題分類] 國民經濟管理、國有資産監管/其他
  2. [發文機構] 北京市積體電路重大項目辦公室
  3. [聯合發文單位]
  4. [實施日期]
  5. [成文日期] 2026-11-05
  6. [發文字號] 〔〕號
  7. [廢止日期]
  8. [發佈日期] 2026-11-06
  9. [有效性] 是
  10. [文件來源] 政府公報 年 第期(總第期)

北京市積體電路重大項目辦公室關於徵集北京經濟技術開發區AI4Chip人工智慧賦能積體電路項目的通知

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各有關單位:

  為深入貫徹國家和北京市關於發展新質生産力、加快積體電路和人工智慧産業創新發展的戰略部署,落實《“AI4Chip”人工智慧賦能積體電路産業跨越式發展行動計劃(2026-2028年)》,推動人工智慧技術與積體電路産業深度融合,現組織開展北京經濟技術開發區AI4Chip項目徵集工作,有關事項通知如下:

  一、項目組織

  AI4Chip項目按照研發課題方式組織實施,面向經開區內積體電路相關企業徵集,經材料審查、會議評審等程式擇優予以支援。項目實施期原則上不超過24個月。

  二、徵集方向

  圍繞《“AI4Chip”人工智慧賦能積體電路産業跨越式發展行動計劃(2026-2028年)》部署的20項重點任務,設置以下五個徵集方向,各方向重點任務及具體內容詳見附件1。

  (一)AI原生全鏈賦能(具體包含2項任務):聚焦搭建AI原生驅動的架構、設計、驗證創新體系,築牢基礎大模型、垂類模型支撐的數據集等原創技術創新底座,以AI原生技術貫通積體電路全産業鏈。

  (二)“AI+智慧設計”煥芯(具體包含5項任務):圍繞AI晶片前沿架構攻關、設計全流程AI賦能、異構整合晶片全生命週期管理、晶片設計與製造封測智慧化協同、晶片設計智慧助手構建等方面,全方位實現晶片設計環節AI深度滲透與降本增效。

  (三)“AI+製造封測”築芯(具體包含4項任務):通過打造AI感知、決策、反饋、優化的積體電路智慧製造産線、智慧封裝技術,工藝優化、缺陷預測、智慧排産及全流程智慧化測試體系,推動AI+CIM系統智慧感知、決策執行佈局,實現積體電路産線、封裝、測試全流程智慧化改造與工廠自動化能力升級。

  (四)“AI+設備材料”強芯(具體包含3項任務):運用AI邊端盒子、數字孿生、邊緣智慧體、知識圖譜及虛擬倣真賦能半導體設備研發攻堅與效率提升、關鍵零部件自主優化與性能提升、半導體材料工藝升級與研發創新,強化積體電路産業鏈關鍵配套支撐能力。

  (五)“AI+産業生態”育芯(具體包含5項任務):通過專用算力的建設提供高效穩定的定制化算力服務,搭建適配積體電路各環節AI應用的産業數據集,研發適配行業場景的AI Agent與行業細分領域的垂類模型矩陣,探索覆蓋全流程的AI4Chip技術標準體系,推動複合型、應用型的人才引育,強化集電雲設計服務平臺、AI輔助中試及驗證服務平臺等公共服務能力,完善AI賦能積體電路産業底層支撐體系,夯實全鏈條AI融合發展生態基礎。

  申報項目只能選擇一個主對應任務(20項任務內容見附件1),一個企業只能申報一個項目。項目應突出AI原生創新和AI賦能實效,符合企業長遠發展需求,對産業鏈上下游發展及産業生態建設具有較強帶動作用,具備明確、可考核的項目目標和預期成效;涉及産業化的項目,應具有較好的成果轉化或應用前景。

  三、支援政策

  經開區對通過評審的項目,給予相應資金支援。

  四、申報要求

  1.申報單位應為經開區積體電路相關企業,具備較強的研發實力、良好的科研條件、穩定的科研團隊以及所申報主對應任務要求的其他條件。

  2.申報單位需具備完善健全的管理制度,符合經開區相關政策,並對申報材料的真實性和完整性負責。

  3.申報材料應圍繞該主對應任務編制,具有科學、合理、明確的研究內容、技術路線及考核指標;經費概算編制應當真實、合理,符合《北京市科技計劃項目(課題)經費管理辦法》(京財科文〔2021〕1822號)以及經開區相關管理規則的要求。

  五、申報方式

  1.申報截止時間:2026年11月20日 

  2.申報單位應先將《項目申報書》(附件2)電子版發送至指定郵箱。形式審查通過後,將簽字蓋章的申報書、營業執照副本複印件以及近兩年的審計報告裝訂成冊,報送到受理窗口。

  六、其他説明

  項目評審採取會議評審方式,評審答辯事宜另行通知。

  七、諮詢電話

  政策諮詢:北京積體電路重大項目辦公室

  聯繫電話:010-56117513

  受理窗口:北京積體電路産教融合基地6層(電話010-56117513)

  受理時間:工作日9:00-12:00;14:00-18:00

  報送郵箱:emica@exmoore.cn

北京市積體電路重大項目辦公室    

2026年11月5日  

  附件1:AI4Chip圖文連結 

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