為促進我市積體電路科技創新及産業發展，現面向本市創新主體公開徵集2022年度積體電路領域芯粒方向課題。圍繞芯粒及關鍵技術，擬支援6個課題，擬安排市財政科技經費4000萬元。課題統一按指南二級標題（如1.高算力Chiplet晶片架構關鍵技術）的研究方向申報。具體指南方向及申報要求如下：
一、徵集方向
1.高算力Chiplet晶片架構關鍵技術
面向人工智慧、車聯網等高算力場景的不同需求，研究基於Chiplet的晶片架構關鍵技術。研究Chiplet計算範式和計算框架，以及差異化場景的數據流模式，研究面向高算力應用的芯粒架構與芯粒拆分、拼接技術，研究眾核處理芯粒的高能效算力分配策略，形成基於Chiplet技術的架構探索工具與中間件，並實現産業化驗證和初步商用交付。
2.通用高性能處理器芯粒設計
研製基於我國工藝體系的高性能通用處理器芯粒。研究通用芯粒匹配多場景高算力晶片的靈活性架構設計，研究多芯粒場景下高性能片上總線、片間網路架構及暫存一致性的設計與實現，研究多芯粒場景下的大算力芯粒間互連超低延遲的設計技術，研究先進工藝下高性能通用芯粒多場景量産整合技術，並實現産業化驗證及兩個以上的商業化應用落地。
3.高性能智慧處理芯粒設計
研製高性能智慧處理芯粒。研究智慧處理芯粒計算架構、快速訪問記憶體、芯粒間互聯、按需配置等關鍵技術，研究先進工藝下高性能智慧處理芯粒與大算力晶片、多芯粒場景的多種芯粒量産整合技術；開發可支援Chiplet整合的芯粒，靈活支撐各類“雲、邊、端”智慧化應用場景，並實現産業化驗證及兩個以上的商業化應用落地。
4.通用高速芯粒間互連介面IP核
研究標準化、可重用的異構芯粒介面IP核。研究相容不同模式和拓撲的互連介面標準，研究基於統一適配於鏈路層和多種高效物理層的標準Chiplet介面協議，形成適用於不同場景的通用高速介面IP核，完成流片並實現産業化驗證及初步商用交付。
5.芯粒互連網路關鍵IP核
研發基於異構芯粒的通信互連網路技術，設計相應的芯粒傳輸網路IP核。研究網路的拓撲、傳輸方式和路由通信協議等關鍵功能的軟硬體實現技術，研究異構芯粒間網路狀態監測、配置、控制等協調管理機制，研究系統通信和存儲等資源的調度和分配方法，研究芯粒功耗管理技術，研發上層管理演算法運作所需要的硬體子系統，完成流片並實現産業化驗證及初步商用交付。
6.基於芯粒的先進整合技術
研究面向大算力應用場景的2.5D、3D先進整合關鍵技術。研究適用於超大尺寸硅基轉接板製造的光罩拼接曝光技術，研究突破高I/O互連密度限制的超細節距佈線工藝問題，研究滿足芯粒片間互連所需的高密度晶圓級小尺寸異質微凸點製造和熱壓鍵合技術，建立滿足高整合、高速度、高頻率、低延時和多樣性等多維需求的Chiplet整合能力，實現産業化驗證和初步商用交付。
二、支援額度及周期
定額資助，第2、3項支援額度為800萬元，其他課題為600萬元。課題研究內容必須涵蓋對應子方向所列的全部內容。課題實施周期一般為2年，不超過3年。
三、申報要求
1.申報課題應具有較為明確的技術路線，較強的産業牽動力、貢獻力和社會效益，具有清晰、可量化的目標及考核指標。
2.申報單位須為在北京地區註冊、具有獨立法人資格的企業或事業單位，具有相應的科研能力和條件，運作管理規範。鼓勵企業牽頭，産學研用結合。
3.申報單位及申報負責人須符合《北京市科技計劃項目（課題）管理辦法》和《北京市科技計劃管理相關責任主體信用管理辦法》要求；近3年內在申請各級各類科研項目（課題）中無不良信用記錄。無行政處罰或違法記錄，無不良科研誠信記錄。
4.申報單位為企業的，原則上可參與該專項申報不超過1項，課題投資總額和資金來源應明確説明，應提供相應配套經費，配套經費與科技經費比例不低於2:1。
5.申報負責人作為負責人承擔北京市科技計劃項目（課題）原則上不超過2項，作為主要參加人員參與課題數原則上不超過3項。
四、申報方式
1.採取線上申報方式。申報單位通過法人一證通登錄“北京市科技計劃綜合管理平臺-線上服務系統”（https://mis.kw.beijing.gov.cn/）更新本單位資訊後，申報人登錄系統並綁定單位，選擇對應的申報類型，完成實施方案填報，並上傳課題簡表（見附件，情況簡表及考核指標均不超過兩頁）以及申報課題所需的其他證明性材料。
2.申報單位科研主管部門負責審核線上申報方案，申報時限內統一提交，下載列印申報清單後，一式一份加蓋單位公章，掃描成PDF文件後上傳至系統。
3.課題申報受理截止日期為2022年8月28日24:00，屆時系統自動關閉。
4. 諮詢服務
政策諮詢電話：010-88827942、010-88827943、010-88827945
技術諮詢電話：010-58858680、010-58858685
諮詢服務時間：9:00-12:00，14:00-17:30（工作日）
附件：課題簡表
北京市科學技術委員會、中關村科技園區管理委員會
2022年8月15日