原標題：積體電路高精尖創新中心揭牌成立
2月19日，積體電路高精尖創新中心在京揭牌成立。該中心是繼未來區塊鏈與隱私計算高精尖創新中心之後，市教委批准成立的第二個新一期北京高校高精尖創新中心，將聚焦相關前沿技術研究，突破一批關鍵核心技術，打造積體電路高層次人才培養特區，加快推動創新鏈、産業鏈與人才鏈的有機銜接與融合，為國家培養一批積體電路高層次領軍人才。
市教委介紹，積體電路高精尖創新中心由北京大學、清華大學聯合牽頭，協同有關高校、科研機構及企業等單位共同建設，是北京服務國家重大戰略、深化科研體制機制改革、建設積體電路科技創新高地的重要舉措。中心主任由中國科學院院士、東南大學校長黃如和中國工程院院士、華中科技大學校長尤政共同擔任。北大、清華兩校整合資源，創新科研組織模式，樹立産業導向，厘清産業需求，面向北京積體電路産業的實際問題，支撐開展來自産業的科研攻關任務，賦能探索新技術路徑，構建應用需求和原始創新的聚合反應平臺，推動實現技術引領産業的高品質發展模式，服務北京國際科技創新中心建設。
近期，市教委啟動了新一期北京高校高精尖創新中心建設工作，旨在引導高校以服務國家重大戰略需求為目標，加強從基礎理論研究到重大原創性技術突破的一體化創新，推動實現創新鏈上下游貫通發展，加速産出解決重大科學難題、突破核心關鍵技術的實質性科技成果。下一步，市教委將依託北京高校，重點面向新一代資訊技術、生物醫學、營養健康、碳達峰與碳中和、智慧裝備製造等領域統籌佈局建設10個左右高精尖中心，支撐北京率先建成國際科技創新中心和首都高品質發展。(李祺瑤)
