一、2025年工作成效
1.核心产能与规模的显著提升
2025年中关村集成电路设计园企业总收入达到277.11亿元，较上年收入提升48.41%，展现出强劲的增长动能与发展活力。集群总产值占海淀区产值达2.02%，相较于2024年增长0.42%。作为北京市集成电路设计产业的核心承载区，园区总产值占北京市芯片行业总产值半壁江山，产业规模、创新能力与集聚效应均处于全国领先地位，为北京市集成电路产业高质量发展提供了重要支撑。
2.研发创新与平台建设突破
园区搭建共性技术服务中心（三期），设立了高速信号测试实验室、高端先进封装技术服务联合中心、功率循环及瞬态热测试实验室，进一步补齐北京乃至京津冀区域在集成电路测试领域的短板。
在开源芯片与信创领域，园区依托北京开源芯片研究院等平台资源，推动第三代“香山”RISC-V高性能处理器核实现性能迭代，跻身全球开源处理器第一梯队；龙芯新一代自主架构处理器、兆芯新一代服务器处理器等核心产品性能持续优化，全面适配国内信创产业场景需求，构建起自主可控的计算芯片技术路线。在智能驾驶、AI算力、工业控制等特色赛道，园区内地平线、华峰测控、算能等重点企业新品频出，多款车规级芯片、高性能GPU芯片实现规模化量产与市场落地，其中智能驾驶芯片出货量突破千万套大关，多款产品斩获“中国芯”优秀技术创新产品等国家级奖项，彰显了园区在高端应用芯片设计领域的核心竞争力。
3.投融资体系与经营环境的完善
园区牵头发起的专业产业基金—芯创基金，重点投资集成电路领域掌握核心技术的优秀创业企业，基金总规模15亿元，分三期实施。2025年，园区启动芯创基金二期投资与募资工作，芯创二期基金累计出资7个项目，已决策待出资项目3个，基金所投项目均为集成电路设计产业及泛集成电路上下游企业，拥有关键核心技术和自主知识产权的创业企业。园区搭建“一站式”综合服务平台，整合政务代办、供应链对接、法律咨询等多元服务，简化办事流程；依托“芯动北京”论坛、金种子成长营等载体，搭建投融资对接专场，打通企业与资本、市场的对接通道，进一步激活产业发展活力，构建宜业兴业的优质产业生态。
园区依托第九届“芯动北京”中关村IC产业论坛、首届大学生科学仪器创新大赛等品牌活动，汇聚国内外行业资源，开展技术对接与成果转化；启动半导体金种子企业成长营（四期），定制化培育高潜力初创企业，夯实产业梯队。此外，园区全面落实海淀区集成电路专项扶持政策，优化流片补贴、研发奖励等惠企举措，进一步降低企业创新成本，激发中小微企业研发活力，让创新资源高效流转、创新成果加速变现，为集群持续突破发展提供了坚实的生态保障。
4.市场布局与国际影响力的扩展
依托中关村综合保税区政策优势，为集成电路设计企业提供保税研发、快速通关、跨境结算、设备保税租赁等一站式服务，大幅压缩企业研发物料、芯片产品进出口通关时间，降低跨境运营成本。搭建国际化对接平台，对接全球创新资源、国际资本与海外客户，打通跨境技术合作、市场拓展通道；主动融入“一带一路”倡议，推动与中东、东南亚等地区产业合作，设立海外产业合作支点，布局全球化营销与服务网络，为企业出海搭建稳定高效的桥梁。
组织企业参加德国慕尼黑的国际电子元器件博览会、ICCAD、CES国际消费电子展等全球顶级行业展会，集中展示集群技术成果与产品方案，统一打造中关村集成电路设计产业品牌，提升全球市场认知度，批量对接海外客户与生态伙伴。
注：以上内容、数据统计截至2025年底。
