9月22日至23日，2026中关村论坛系列活动——化合物半导体光电子器件与应用北京论坛在北京经济技术开发区举办，来自高校院所、产业链上下游企业、投资机构及产业园区的专家学者和行业代表围绕化合物半导体光电子器件的前沿技术突破与规模化应用路径展开深度研讨。
当前，AI（人工智能）算力的爆发式增长正在重塑半导体产业的需求结构。随着大模型训练与推理对带宽、时延和能耗提出前所未有的要求，电互连逼近物理极限，光互连、光电共封装、异质集成等技术路线加速走向产业中心。与此同时，化合物半导体凭借其在光、电、热方面的独特物性，应用边界正从半导体照明快速拓展至新型显示、智能传感、光通信、汽车电子、AI数据中心等前沿领域，光电融合成为产业竞争的下一个战略高地。
中国工程院院士、清华大学教授罗毅在大会报告中系统阐述了高速光电子芯片与人工智能的深层关系。在他看来，光电子的下一个最大机遇在人工智能，当电互连在带宽与能耗上触顶，AI算力需求以指数级速度增长，与趋于饱和的摩尔定律之间鸿沟日深，能耗与成本已成瓶颈。他提出，光电子与微电子应当携手，高带宽内存、存算一体、高速可重构光交换、硅光集成等路线，核心是解决存、算、传三类资源的最优调度。
美国光学学会会士、中山大学余思远教授聚焦异质集成光电子芯片技术。他指出，AI算力需求指数级增长驱动光电子集成快速发展，光互联按距离分为跨数据中心、集群内、机柜内三个层次，其中机柜内互联即将爆发，芯片需求或再增一个数量级，高密度、高能效、适配先进封装的光电子芯片将成为刚需。
北京大学博雅特聘教授、北京大学电子学院副院长王兴军带来的硅基光电融合集成芯片最新进展，成为本届论坛最受关注的成果之一。其团队提出“通用型光电融合无线收发引擎”和“集成光纤—无线融合通信”全新架构，研制出覆盖0.5-115GHz全频段的超宽带集成光电振荡器，规避了传统电学倍频方案的噪声积累问题，实现超宽带频谱覆盖、可动态调谐的全频段通信能力，相关成果为“AI（人工智能）原生网络”奠定了硬件基础。
作为中关村论坛系列活动的重要组成部分，本届论坛依托宽禁带半导体超越照明材料与技术全国重点实验室、中关村半导体照明工程研发及产业联盟等行业平台的资源聚合能力，打通了从材料外延、芯片器件到系统集成、应用落地的全链条交流通道。从罗毅院士对AI光电子基础的定调，到王兴军团队连破世界纪录的硅基光电融合芯片；从Micro-LED显示的产业化突围，到面向低轨星座、6G通信的全新增量场景——化合物半导体光电子产业已进入技术突破与市场扩张相互驱动的关键周期。
