國發〔2020〕8號
各省、自治區、直轄市人民政府，國務院各部委、各直屬機構：
現將《新時期促進積體電路産業和軟體産業高品質發展的若干政策》印發給你們，請認真貫徹落實。
國務院
2020年7月27日
新時期促進積體電路産業和軟體産業高品質發展的若干政策
積體電路産業和軟體産業是資訊産業的核心，是引領新一輪科技革命和産業變革的關鍵力量。《國務院關於印發鼓勵軟體産業和積體電路産業發展若干政策的通知》(國發〔2000〕18號)、《國務院關於印發進一步鼓勵軟體産業和積體電路産業發展若干政策的通知》(國發〔2011〕4號)印發以來，我國積體電路産業和軟體産業快速發展，有力支撐了國家信息化建設，促進了國民經濟和社會持續健康發展。為進一步優化積體電路産業和軟體産業發展環境，深化産業國際合作，提升産業創新能力和發展品質，制定以下政策。
一、財稅政策
(一)國家鼓勵的積體電路線寬小于28奈米(含)，且經營期在15年以上的積體電路生産企業或項目，第一年至第十年免征企業所得稅。國家鼓勵的積體電路線寬小于65奈米(含)，且經營期在15年以上的積體電路生産企業或項目，第一年至第五年免征企業所得稅，第六年至第十年按照25%的法定稅率減半徵收企業所得稅。國家鼓勵的積體電路線寬小于130奈米(含)，且經營期在10年以上的積體電路生産企業或項目，第一年至第二年免征企業所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半徵收企業所得稅。國家鼓勵的線寬小于130奈米(含)的積體電路生産企業納稅年度發生的虧損，准予向以後年度結轉，總結轉年限最長不得超過10年。
對於按照積體電路生産企業享受稅收優惠政策的，優惠期自獲利年度起計算；對於按照積體電路生産項目享受稅收優惠政策的，優惠期自項目取得第一筆生産經營收入所屬納稅年度起計算。國家鼓勵的積體電路生産企業或項目清單由國家發展改革委、工業和信息化部會同相關部門制定。
(二)國家鼓勵的積體電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業和軟體企業，自獲利年度起，第一年至第二年免征企業所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半徵收企業所得稅。國家鼓勵的積體電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業條件由工業和信息化部會同相關部門制定。
(三)國家鼓勵的重點積體電路設計企業和軟體企業，自獲利年度起，第一年至第五年免征企業所得稅，接續年度減按10%的稅率徵收企業所得稅。國家鼓勵的重點積體電路設計企業和軟體企業清單由國家發展改革委、工業和信息化部會同相關部門制定。
(四)國家對積體電路企業或項目、軟體企業實施的所得稅優惠政策條件和範圍，根據産業技術進步情況進行動態調整。積體電路設計企業、軟體企業在本政策實施以前年度的企業所得稅，按照國發〔2011〕4號文件明確的企業所得稅“兩免三減半”優惠政策執行。
(五)繼續實施積體電路企業和軟體企業增值稅優惠政策。
(六)在一定時期內，積體電路線寬小于65奈米(含)的邏輯電路、記憶體生産企業，以及線寬小于0.25微米(含)的特色工藝積體電路生産企業(含掩模版、8英寸及以上硅片生産企業)進口自用生産性原材料、消耗品，凈化室專用建築材料、配套系統和積體電路生産設備零配件，免征進口關稅；積體電路線寬小于0.5微米(含)的化合物積體電路生産企業和先進封裝測試企業進口自用生産性原材料、消耗品，免征進口關稅。具體政策由財政部會同海關總署等有關部門制定。企業清單、免稅商品清單分別由國家發展改革委、工業和信息化部會同相關部門制定。
(七)在一定時期內，國家鼓勵的重點積體電路設計企業和軟體企業，以及第(六)條中的積體電路生産企業和先進封裝測試企業進口自用設備，及按照合同隨設備進口的技術(含軟體)及配套件、備件，除相關不予免稅的進口商品目錄所列商品外，免征進口關稅。具體政策由財政部會同海關總署等有關部門制定。
(八)在一定時期內，對積體電路重大項目進口新設備，准予分期繳納進口環節增值稅。具體政策由財政部會同海關總署等有關部門制定。
二、投融資政策
(九)加強對積體電路重大項目建設的服務和指導，有序引導和規範積體電路産業發展秩序，做好規劃佈局，強化風險提示，避免低水準重復建設。
(十)鼓勵和支援積體電路企業、軟體企業加強資源整合，對企業按照市場化原則進行的重組並購，國務院有關部門和地方政府要積極支援引導，不得設置法律法規政策以外的各種形式的限制條件。
(十一)充分利用國家和地方現有的政府投資基金支援積體電路産業和軟體産業發展，鼓勵社會資本按照市場化原則，多渠道籌資，設立投資基金，提高基金市場化水準。
(十二)鼓勵地方政府建立貸款風險補償機制，支援積體電路企業、軟體企業通過知識産權質押融資、股權質押融資、應收賬款質押融資、供應鏈金融、科技及知識産權保險等手段獲得商業貸款。充分發揮融資擔保機構作用，積極為積體電路和軟體領域小微企業提供各種形式的融資擔保服務。
(十三)鼓勵商業性金融機構進一步改善金融服務，加大對積體電路産業和軟體産業的中長期貸款支援力度，積極創新適合積體電路産業和軟體産業發展的信貸産品，在風險可控、商業可持續的前提下，加大對重大項目的金融支援力度；引導保險資金開展股權投資；支援銀行理財公司、保險、信託等非銀行金融機構發起設立專門性資管産品。
(十四)大力支援符合條件的積體電路企業和軟體企業在境內外上市融資，加快境內上市審核流程，符合企業會計準則相關條件的研發支出可作資本化處理。鼓勵支援符合條件的企業在科創板、創業板上市融資，通暢相關企業原始股東的退出渠道。通過不同層次的資本市場為不同發展階段的積體電路企業和軟體企業提供股權融資、股權轉讓等服務，拓展直接融資渠道，提高直接融資比重。
(十五)鼓勵符合條件的積體電路企業和軟體企業發行企業債券、公司債券、短期融資券和中期票據等，拓寬企業融資渠道，支援企業通過中長期債券等方式從債券市場籌集資金。
三、研究開發政策
(十六)聚焦高端晶片、積體電路裝備和工藝技術、積體電路關鍵材料、積體電路設計工具、基礎軟體、工業軟體、應用軟體的關鍵核心技術研發，不斷探索構建社會主義市場經濟條件下關鍵核心技術攻關新型舉國體制。科技部、國家發展改革委、工業和信息化部等部門做好有關工作的組織實施，積極利用國家重點研發計劃、國家科技重大專項等給予支援。
(十七)在先進存儲、先進計算、先進製造、高端封裝測試、關鍵裝備材料、新一代半導體技術等領域，結合行業特點推動各類創新平臺建設。科技部、國家發展改革委、工業和信息化部等部門優先支援相關創新平臺實施研發項目。
(十八)鼓勵軟體企業執行軟體品質、資訊安全、開發管理等國家標準。加強積體電路標準化組織建設，完善標準體系，加強標準驗證，提升研發能力。提高積體電路和軟體品質，增強行業競爭力。
四、進出口政策
(十九)在一定時期內，國家鼓勵的重點積體電路設計企業和軟體企業需要臨時進口的自用設備(包括開發測試設備)、軟硬體環境、樣機及部件、元器件，符合規定的可辦理暫時進境貨物海關手續，其進口稅收按照現行法規執行。
(二十)對軟體企業與國外資信等級較高的企業簽訂的軟體出口合同，金融機構可按照獨立審貸和風險可控的原則提供融資和保險支援。
(二十一)推動積體電路、軟體和資訊技術服務出口，大力發展國際服務外包業務，支援企業建立境外行銷網路。商務部會同相關部門與重點國家和地區建立長效合作機制，採取綜合措施為企業拓展新興市場創造條件。
五、人才政策
(二十二)進一步加強高校積體電路和軟體專業建設，加快推進積體電路一級學科設置工作，緊密結合産業發展需求及時調整課程設置、教學計劃和教學方式，努力培養複合型、實用型的高水準人才。加強積體電路和軟體專業師資隊伍、教學實驗室和實習實訓基地建設。教育部會同相關部門加強督促和指導。
(二十三)鼓勵有條件的高校採取與積體電路企業合作的方式，加快推進示範性微電子學院建設。優先建設培育積體電路領域産教融合型企業。納入産教融合型企業建設培育範圍內的試點企業，興辦職業教育的投資符合規定的，可按投資額30%的比例，抵免該企業當年應繳納的教育費附加和地方教育附加。鼓勵社會相關産業投資基金加大投入，支援高校聯合企業開展積體電路人才培養專項資源庫建設。支援示範性微電子學院和特色化示範性軟體學院與國際知名大學、跨國公司合作，引進國外師資和優質資源，聯合培養積體電路和軟體人才。
(二十四)鼓勵地方按照國家有關規定表彰和獎勵在積體電路和軟體領域作出傑出貢獻的高端人才，以及高水準工程師和研發設計人員，完善股權激勵機制。通過相關人才項目，加大力度引進頂尖專家和優秀人才及團隊。在産業集聚區或相關産業集群中優先探索引進積體電路和軟體人才的相關政策。制定並落實積體電路和軟體人才引進和培訓年度計劃，推動國家積體電路和軟體人才國際培訓基地建設，重點加強急需緊缺專業人才中長期培訓。
(二十五)加強行業自律，引導積體電路和軟體人才合理有序流動，避免惡性競爭。
六、知識産權政策
(二十六)鼓勵企業進行積體電路布圖設計專有權、軟體著作權登記。支援積體電路企業和軟體企業依法申請知識産權，對符合有關規定的，可給予相關支援。大力發展積體電路和軟體相關知識産權服務。
(二十七)嚴格落實積體電路和軟體知識産權保護制度，加大知識産權侵權違法行為懲治力度。加強對積體電路布圖設計專有權、網路環境下軟體著作權的保護，積極開發和應用正版軟體網路版權保護技術，有效保護積體電路和軟體知識産權。
(二十八)探索建立軟體正版化工作長效機制。凡在中國境內銷售的電腦(含大型電腦、伺服器、微型電腦和筆記型電腦)所預裝軟體須為正版軟體，禁止預裝非正版軟體的電腦上市銷售。全面落實政府機關使用正版軟體的政策措施，對通用軟體實行政府集中採購，加強對軟體資産的管理。推動重要行業和重點領域使用正版軟體工作制度化規範化。加強使用正版軟體工作宣傳培訓和督促檢查，營造使用正版軟體良好環境。
七、市場應用政策
(二十九)通過政策引導，以市場應用為牽引，加大對積體電路和軟體創新産品的推廣力度，帶動技術和産業不斷升級。
(三十)推進積體電路産業和軟體産業集聚發展，支援資訊技術服務産業集群、積體電路産業集群建設，支援軟體産業園區特色化、高端化發展。
(三十一)支援積體電路和軟體領域的骨幹企業、科研院所、高校等創新主體建設以專業化眾創空間為代表的各類專業化創新服務機構，優化配置技術、裝備、資本、市場等創新資源，按照市場機制提供聚焦積體電路和軟體領域的專業化服務，實現大中小企業融通發展。加大對服務於積體電路和軟體産業的專業化眾創空間、科技企業孵化器、大學科技園等專業化服務平臺的支援力度，提升其專業化服務能力。
(三十二)積極引導資訊技術研發應用業務發展服務外包。鼓勵政府部門通過購買服務的方式，將電子政務建設、數據中心建設和數據處理工作中屬於政府職責範圍，且適合通過市場化方式提供的服務事項，交由符合條件的軟體和資訊技術服務機構承擔。抓緊制定完善相應的安全審查和保密管理規定。鼓勵大中型企業依託資訊技術研發應用業務機構，成立專業化軟體和資訊技術服務企業。
(三十三)完善網路環境下消費者隱私及商業秘密保護制度，促進軟體和資訊技術服務網路化發展。在各級政府機關和事業單位推廣符合安全要求的軟體産品和服務。
(三十四)進一步規範積體電路産業和軟體産業市場秩序，加強反壟斷執法，依法打擊各種壟斷行為，做好經營者反壟斷審查，維護積體電路産業和軟體産業市場公平競爭。加強反不正當競爭執法，依法打擊各類不正當競爭行為。
(三十五)充分發揮行業協會和標準化機構的作用，加快制定積體電路和軟體相關標準，推廣積體電路品質評價和軟體開發成本度量規範。
八、國際合作政策
(三十六)深化積體電路産業和軟體産業全球合作，積極為國際企業在華投資發展營造良好環境。鼓勵國內高校和科研院所加強與海外高水準大學和研究機構的合作，鼓勵國際企業在華建設研發中心。加強國內行業協會與國際行業組織的溝通交流，支援國內企業在境內外與國際企業開展合作，深度參與國際市場分工協作和國際標準制定。
(三十七)推動積體電路産業和軟體産業“走出去”。便利國內企業在境外共建研發中心，更好利用國際創新資源提升産業發展水準。國家發展改革委、商務部等有關部門提高服務水準，為企業開展投資等合作營造良好環境。
九、附則
(三十八)凡在中國境內設立的符合條件的積體電路企業(含設計、生産、封裝、測試、裝備、材料企業)和軟體企業，不分所有制性質，均可享受本政策。
(三十九)本政策由國家發展改革委會同財政部、稅務總局、工業和信息化部、商務部、海關總署等部門負責解釋。
(四十)本政策自印發之日起實施。繼續實施國發〔2000〕18號、國發〔2011〕4號文件明確的政策，相關政策與本政策不一致的，以本政策為準。