中國國際半導體博覽會

　　會展名稱：中國國際半導體博覽會

　　會展簡介：以全景鏈條展示、終端應用賦能、龍頭企業帶動為工作主線，聚焦積體電路設備、材料、EDA&IP、設計、製造、封測及應用等全産業鏈的最新技術與成果，致力於打造集展覽展示、商業洽談、技術交流、資本對接與政策解讀于一體的高端産業協作平臺，推動産業鏈上下游精準協同創新，助力我國半導體産業實現高品質發展，同時為維護全球積體電路産業鏈供應鏈的穩定與暢通貢獻中國力量。

　　會展時間：2026-11-12至2026-11-14 9：00-17：00

　　會展類型：半導體

　　會展場館名稱：國家會議中心一期

　　會展面積：22000㎡

　　會展地址：北京朝陽區天辰東路7號

　　交通資訊：地鐵8號線、地鐵15號線

　　觀展是否預約：是

　　觀展預約方式：現場註冊

　　觀展預約途徑：現場掃碼註冊預約