中国国际半导体博览会

　　会展名称：中国国际半导体博览会

　　会展简介：以全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动为工作主线，聚焦集成电路设备、材料、EDA&IP、设计、制造、封测及应用等全产业链的最新技术与成果，致力于打造集展览展示、商业洽谈、技术交流、资本对接与政策解读于一体的高端产业协作平台，推动产业链上下游精准协同创新，助力我国半导体产业实现高质量发展，同时为维护全球集成电路产业链供应链的稳定与畅通贡献中国力量。

　　会展时间：2026-11-12至2026-11-14 9：00-17：00

　　会展类型：半导体

　　会展场馆名称：国家会议中心一期

　　会展面积：22000㎡

　　会展地址：北京朝阳区天辰东路7号

　　交通信息：地铁8号线、地铁15号线

　　观展是否预约：是

　　观展预约方式：现场注册

　　观展预约途径：现场扫码注册预约